1 產品概述:

      干法刻蝕是一種利用物理或物理與化學相結合的方法，通過高能氣體分子或離子束轟擊固體表面，使材料發生化學反應或物理濺射，從而去除不需要的部分，實現高精度的加工過程。干法刻蝕在半導體制造、微納加工、光學加工等領域具有廣泛應用，是芯片制造中的關鍵技術之一。

2 設備用途：

干法刻蝕設備主要用于以下領域：

1. 半導體制造：在半導體芯片制造過程中，干法刻蝕被用于去除硅片表面的多余材料，形成精確的電路圖形。這是半導體制造工藝中的關鍵環節之一，直接影響芯片的性能和良率。

2. 微納加工：干法刻蝕機在微納加工中扮演著重要角色，能夠制作出微米和納米級別的精細結構，如微型天線、納米光子晶體、微結構電極等。

3. 光學加工：在光學領域，干法刻蝕機被用于制作高精度、高質量的光學元件，如微型透鏡、激光反射面、偏振器件、光通訊器件等。

3 設備特點

干法刻蝕設備具有以下特點：

1. 高精度：干法刻蝕能夠實現微米甚至納米級別的加工精度，滿足高精度加工的需求。

2. 高選擇比：干法刻蝕在刻蝕過程中能夠精確控制不同材料的刻蝕速率，實現高選擇比刻蝕，減少對其他材料的損傷。

3. 各向異性好：干法刻蝕技術能夠產生垂直度高的側壁，有利于形成精確的圖形結構。

4. 刻蝕損傷小：相比濕法刻蝕，干法刻蝕在刻蝕過程中產生的損傷較小，有利于保護底層材料。

4 技術參數和特點：

  NLD用于與ICP方式相比更低壓、高密度、更低電子溫度等離子體的石英、玻璃、水晶、LN/LT基板的加工。

•高硬玻璃、硼硅酸玻璃等不純物的多種玻璃加工，在形狀或表面平滑性方面有優異的刻蝕性能。

•石英及玻璃作為厚膜resist mask時的也可實現深度刻蝕（100μ m以上）。

•可實現高速刻蝕（石英＞1μ m/min、Pyrex＞0.8μ m/min）