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刻蝕機終點檢測系統 檢測原理：通過特定波長譜線的強度變化來反映是否達到刻蝕終點。

磁控濺射鍍膜機Sputter應用領域：巨磁電阻（GMR）、組合材料科學（CMS）、半導體、超導體、納米級器件、光子學、光伏（PV）、OLED（發光二極管）、有機薄膜。

脈沖激光沉積鍍膜機PLD系統主要由真空室、旋轉靶臺、基片加熱臺、工作氣路、抽氣系統、安裝機臺、真空測量及電控系統等部分組成。

電子束蒸發鍍膜機E-Beam 概述：系統主要由蒸發室、主抽過渡管路、旋轉基片架、光加熱系統、電子槍及電源、石英晶體振蕩膜厚監控儀、工作氣路、抽氣系統、控制系統、安裝機臺等部分組成。

熱蒸發鍍膜機Thermal Evaporation 設備用途：熱蒸發是指把待鍍膜的基片或工件置于真空室內，通過對鍍膜材料加熱使其蒸發氣化而沉積于基體或工件表面并形成薄膜或涂層的工藝過程。可在高真空下蒸發高質量的不同厚度的金屬薄膜。蒸鍍薄膜種類：Au, Cr, Ag, Al, Cu, In,有機物等

低壓化學氣相沉積系統LPCVD 簡介： 1. 滿足石墨烯和碳納米管研究的高溫和快速冷卻要求 2. 直徑200毫米的石英室 3. 內部石英管的設計便于拆卸和清洗 4. 基片尺寸可達直徑150毫米 5. 三區電阻爐，150毫米的均勻溫度區