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PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系統利用高密度電感耦合等離子體實現快速刻蝕速率。該工藝模塊可提供出色的均勻性、高吞吐量、高精度和低損傷工藝，適用于最大尺寸為200毫米的晶圓，支持包括GaAs和InP激光光電子、SiC和GaN電力電子/射頻以及MEMS和傳感器在內的多個市場領域。

EIS-1500是由ELIONIX研發的108mm的大直徑光束，通過充分利用光束面內分布監控功能，可以實現各向異性干法蝕刻的離子束刻蝕機。

科瓦普物理氣相沉積平臺COVAP PVD 為許多過程應用提供了緊湊、經濟且仍然強大的解決方案。專為需要安全可靠的工具的實驗室而設計，該工具可在緊湊的占地面積內生產可重復的高質量薄膜。沉積源被隔離，以減少熱效應和交叉污染。配備了一整套可拆卸的腔室屏蔽層，以確保腔室易于清潔和維護。在腔室打開時，源、級功率和氣動壓力被切斷，確保了優良的安全性。它可以集成到手套箱中，也可以在獨立配置中選擇.

EIS-200ERP是由ELIONIX研發的離子束刻蝕機，緊湊和高性能，使用 ECR 離子束可以進行納米蝕刻和沉積，制品特微。

MA200 3代掩模對準光刻機專為大批量生產而設計，適用于200毫米以下晶圓和方形襯底的自動化加工。本系統集全場光刻技術與多種創新功能于一身。使其成為眾多應用的優秀系統，例如生產厚膠工藝MEMS、有凹凸圖形的 3D 結構以及先進封裝應用，如3D封裝、扇出封裝、凸點封裝及化合物半導體和圖像傳感器。

ELS-HAYATE是由ELIONIX研發的超高吞吐量電子束光刻機，提供業界大的 5 毫米偏轉。非常適合需要關注字段間拼接錯誤的應用。