CA20 設計用于通過最高分辨率提供的2D和3D圖像，能夠以最快速度檢測微米級細節，并有助于縮短復雜3D ICs的上市時間。

CA20 亮點

• 專為半導體行業設計

• 采用非破壞性技術，可在數分鐘內對solder bumps進行三維檢測

• 通過可靠、精確的技術獲得可重復的結果，旨在支持穩定的檢測程序

• 高效的軟件輔助審查，包括利用 Void Insights 進行自動氣泡分析

• Dose Manager用于保護 X 射線敏感元件

CA20 – 從研發到投資回報的最快途徑

半導體行業是一個速度驅動型行業。在創新競賽中，每一天都至關重要。CA20 是專為應對先進封裝中復雜 3D 集成電路的挑戰而開發的檢測系統，它能幫助您跟上時代的步伐，并保持地位。CA20 能夠加速驗證新的封裝工藝節點原型：您越快找到量產質量問題的根本原因并加以解決，就能越快達到預期的產量。

我們的創新軟件解決方案

• CoS 3D Clarity 軟件包是我們屢獲殊榮的 Geminy 軟件的一部分，是您快速獲得高分辨率 3D 圖像的工具。

• 使用我們的Batch Manager，只需點擊幾下即可檢測放置在托盤ICs 或以 substrate strips形式的ICs。

• 使用Dose Manager保護您的敏感檢測部件免受關鍵 X 射線劑量的影響。

• CA20

• 產品系列: CA

• 應用行業: 先進封裝，半導體，電子，科研

• 缺陷尺寸:<1 µm, <50 µm, <1 mm

• 樣品尺寸:<435 mm

• 運行模式: 3D X-ray, 2D/3D